主要工藝流程:

OP10:PCBA連板上料;                                                                

OP20:PCBA分板;

OP30:FCT 測(cè)試；

OP40:支撐底座裝配屏蔽罩、散熱片&預(yù) 裝配（點(diǎn)散熱膠預(yù)留）；

OP50:魚眼針壓接   

OP60:激光錫焊&焊后檢測(cè)                                                                   

OP70:天線罩上料&塑料激光焊接&氣密測(cè)試； 

OP80:總成功能測(cè)試；  

OP90:產(chǎn)品貼標(biāo)簽下線